창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-600RJS-6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 600RJS-6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 600RJS-6 | |
| 관련 링크 | 600R, 600RJS-6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | W2L1ZD474MAT1S | 0.47µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0508(1220 미터법) 0.050" L x 0.080" W(1.27mm x 2.03mm) | W2L1ZD474MAT1S.pdf | |
![]() | LQG18HN5N6S00D | 5.6nH Unshielded Multilayer Inductor 430mA 200 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | LQG18HN5N6S00D.pdf | |
![]() | ERJ-P14J911U | RES SMD 910 OHM 5% 1/2W 1210 | ERJ-P14J911U.pdf | |
![]() | AMC2576-5.0DDF | AMC2576-5.0DDF ADDtek SMD or Through Hole | AMC2576-5.0DDF.pdf | |
![]() | BSR31.115 | BSR31.115 NXP SMD or Through Hole | BSR31.115.pdf | |
![]() | RH5VL23AA-T1 | RH5VL23AA-T1 RICOH SOT-89 | RH5VL23AA-T1.pdf | |
![]() | RC3216F1501CS | RC3216F1501CS SAM RES | RC3216F1501CS.pdf | |
![]() | SME63VB100UF | SME63VB100UF NIPPON SMD or Through Hole | SME63VB100UF.pdf | |
![]() | BD82H55(SLGZX) | BD82H55(SLGZX) Intel BGA | BD82H55(SLGZX).pdf | |
![]() | 251.750MAT1L | 251.750MAT1L ORIGINAL DIP | 251.750MAT1L.pdf | |
![]() | K6T2008V2A-FF10 | K6T2008V2A-FF10 ORIGINAL TSOP | K6T2008V2A-FF10.pdf | |
![]() | LT3060EDC-2.5 | LT3060EDC-2.5 LINEAR DFN | LT3060EDC-2.5.pdf |