창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-600L3R3AW200T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 600L Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | American Technical Ceramics | |
계열 | ATC 600L | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3.3pF | |
허용 오차 | ±0.05pF | |
전압 - 정격 | 200V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실, 초저 ESR | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 600L3R3AW 600L3R3AWRB 600L3R3AWRN ATC600L3R3AW200T | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 600L3R3AW200T | |
관련 링크 | 600L3R3, 600L3R3AW200T 데이터 시트, American Technical Ceramics 에이전트 유통 |
PLTT0805Z2401AGT5 | RES SMD 2.4K OHM 0.05% 1/4W 0805 | PLTT0805Z2401AGT5.pdf | ||
DDC-2333-R2-30 | DDC-2333-R2-30 RFPOWER SMD or Through Hole | DDC-2333-R2-30.pdf | ||
LVR3378S | LVR3378S STANLEY ROHS | LVR3378S.pdf | ||
TCD2708DG | TCD2708DG TOSHIBA SMD or Through Hole | TCD2708DG.pdf | ||
EPF10K20RI240-3 | EPF10K20RI240-3 ALTERA QFP | EPF10K20RI240-3.pdf | ||
CS220-12M | CS220-12M CentralSemi SMD or Through Hole | CS220-12M.pdf | ||
SAD555XFL-A14 | SAD555XFL-A14 MICRONAS DIP | SAD555XFL-A14.pdf | ||
S1206H5 | S1206H5 SEMITEL SMD or Through Hole | S1206H5.pdf | ||
RD3123Y | RD3123Y VOLTAGE SMD or Through Hole | RD3123Y.pdf | ||
732K | 732K ORIGINAL SMD or Through Hole | 732K.pdf | ||
2SK2209-01R | 2SK2209-01R FUJI TO-3P | 2SK2209-01R.pdf | ||
LTM8027V#PBF | LTM8027V#PBF LINEAR LGA | LTM8027V#PBF.pdf |