창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-600L3R0AT200T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 600L Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | American Technical Ceramics | |
| 계열 | ATC 600L | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3pF | |
| 허용 오차 | ±0.05pF | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실, 초저 ESR | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 1284-1363-2 600L3R0AT 600L3R0AT-ND 600L3R0ATRB 600L3R0ATRN ATC600L3R0AT200T | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 600L3R0AT200T | |
| 관련 링크 | 600L3R0, 600L3R0AT200T 데이터 시트, American Technical Ceramics 에이전트 유통 | |
![]() | 445W2XG24M57600 | 24.576MHz ±20ppm 수정 30pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W2XG24M57600.pdf | |
![]() | AM33C93A-20KC7 | AM33C93A-20KC7 AMD Call | AM33C93A-20KC7.pdf | |
![]() | pt2499 | pt2499 PTC SMD or Through Hole | pt2499.pdf | |
![]() | M28945-13R | M28945-13R MINDSPEED BGA | M28945-13R.pdf | |
![]() | BD8229EFV | BD8229EFV ROHM HTSSOP-B24 | BD8229EFV.pdf | |
![]() | LV0460P | LV0460P PHILIPS SOT23-5 | LV0460P.pdf | |
![]() | AN80C196KBSF8ST187 | AN80C196KBSF8ST187 INTELMILEOL SMD or Through Hole | AN80C196KBSF8ST187.pdf | |
![]() | MAX8060560-22-TD | MAX8060560-22-TD MAXIM QFN | MAX8060560-22-TD.pdf | |
![]() | CS9839S | CS9839S NO SMD | CS9839S.pdf | |
![]() | MLG1608B12NJT000 (12N) | MLG1608B12NJT000 (12N) TDK SMD or Through Hole | MLG1608B12NJT000 (12N).pdf | |
![]() | RCT2EL | RCT2EL UTC/ SOP | RCT2EL.pdf | |
![]() | TC2054-3.0VCTTR(SF) | TC2054-3.0VCTTR(SF) MICROCHIP SOT23-5P | TC2054-3.0VCTTR(SF).pdf |