창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-600F6R8BT250XT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 600F Series | |
| 주요제품 | 600F Ultra-Low ESR Capacitor | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | American Technical Ceramics | |
| 계열 | ATC 600F | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 6.8pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.051"(1.30mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실, 초저 ESR | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1284-1073-2 600F6R8BT 600F6R8BTDRB 600F6R8BTDRN ATC600F6R8BT250XT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 600F6R8BT250XT | |
| 관련 링크 | 600F6R8B, 600F6R8BT250XT 데이터 시트, American Technical Ceramics 에이전트 유통 | |
![]() | 4308R-102-435 | RES ARRAY 4 RES 4.3M OHM 8SIP | 4308R-102-435.pdf | |
![]() | AT24C04-10SC/SI | AT24C04-10SC/SI ATMEL SMD or Through Hole | AT24C04-10SC/SI.pdf | |
![]() | R0603TJ6K2 | R0603TJ6K2 ORIGINAL RALEC | R0603TJ6K2.pdf | |
![]() | 09P-101J-50 | 09P-101J-50 Fastron SMD or Through Hole | 09P-101J-50.pdf | |
![]() | RTL7139CL | RTL7139CL RMC SMD or Through Hole | RTL7139CL.pdf | |
![]() | R1141Q301BTR | R1141Q301BTR RICOH SMD or Through Hole | R1141Q301BTR.pdf | |
![]() | ST/23 85R | ST/23 85R TOSHIBA SOT-23 | ST/23 85R.pdf | |
![]() | HMC800LP3ETR | HMC800LP3ETR HITTITE SMD or Through Hole | HMC800LP3ETR.pdf | |
![]() | MCB1608H800HBP | MCB1608H800HBP INPAQ SMD | MCB1608H800HBP.pdf | |
![]() | BZMB1-A80-BT | BZMB1-A80-BT MOELLER SMD or Through Hole | BZMB1-A80-BT.pdf |