창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-600F3R6CT250XT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 600F Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | American Technical Ceramics | |
| 계열 | ATC 600F | |
| 포장 | 컷 테이프(CT) | |
| 정전 용량 | 3.6pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.051"(1.30mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실, 초저 ESR | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 600F3R6CT 600F3R6CTDRB 600F3R6CTDRN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 600F3R6CT250XT | |
| 관련 링크 | 600F3R6C, 600F3R6CT250XT 데이터 시트, American Technical Ceramics 에이전트 유통 | |
![]() | FA-238 18.4320MB-A5 | 18.432MHz ±50ppm 수정 12.5pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 18.4320MB-A5.pdf | |
![]() | M1543C-B1C | M1543C-B1C ORIGINAL BGA | M1543C-B1C.pdf | |
![]() | XC6105/XC6115 | XC6105/XC6115 TOREX SMD or Through Hole | XC6105/XC6115.pdf | |
![]() | C8 | C8 UltraFire SMD or Through Hole | C8.pdf | |
![]() | OP207Y | OP207Y AD DIP | OP207Y.pdf | |
![]() | SP000257035 PEF55008FV | SP000257035 PEF55008FV INFINEON SOP-144 | SP000257035 PEF55008FV.pdf | |
![]() | NM27C020F-150 | NM27C020F-150 NS TSOP | NM27C020F-150.pdf | |
![]() | ZM4757A 51V | ZM4757A 51V ST SMD or Through Hole | ZM4757A 51V.pdf | |
![]() | B57311-V2103-J60 | B57311-V2103-J60 EPCOS SMD or Through Hole | B57311-V2103-J60.pdf | |
![]() | HYB18TCS512160AF-3.7 | HYB18TCS512160AF-3.7 HYNIX BGA | HYB18TCS512160AF-3.7.pdf | |
![]() | OV5192V | OV5192V PHILIPS SSOP40 | OV5192V.pdf | |
![]() | SMV1493-203 | SMV1493-203 SKYWORDS SMD or Through Hole | SMV1493-203.pdf |