창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-600F2R0BT250XT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 600F Series | |
| 주요제품 | 600F Ultra-Low ESR Capacitor | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | American Technical Ceramics | |
| 계열 | ATC 600F | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.051"(1.30mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실, 초저 ESR | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1284-1042-2 600F2R0BT 600F2R0BTDRB 600F2R0BTDRN ATC600F2R0BT250XT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 600F2R0BT250XT | |
| 관련 링크 | 600F2R0B, 600F2R0BT250XT 데이터 시트, American Technical Ceramics 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW04029K53BEED | RES SMD 9.53KOHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW04029K53BEED.pdf | |
![]() | 300400280066 | NON-HERMETIC THERMOSTAT | 300400280066.pdf | |
![]() | MT9686AL | MT9686AL MT QFP | MT9686AL.pdf | |
![]() | 88155173 | 88155173 UNISYS DIP40 | 88155173.pdf | |
![]() | TD2114 | TD2114 INTEL DIP | TD2114.pdf | |
![]() | 24AA16T-ISN | 24AA16T-ISN MICROCHIP SOP | 24AA16T-ISN.pdf | |
![]() | NH01-SS | NH01-SS NEC DIP | NH01-SS.pdf | |
![]() | 66740-6 | 66740-6 TYCO SMD or Through Hole | 66740-6.pdf | |
![]() | DF40C-40DP | DF40C-40DP HRS PCS | DF40C-40DP.pdf | |
![]() | IN4751-30V | IN4751-30V ON DIP | IN4751-30V.pdf | |
![]() | DFT512W08B-P1 | DFT512W08B-P1 RENESAS TSOP | DFT512W08B-P1.pdf |