창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-600D106F250DG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 600D Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | 600D | |
| 포장 | 트레이 | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | -10%, +50% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 12.7 옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 66mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.375" Dia x 1.375" L (9.53mm x 34.93mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향, CAN | |
| 표준 포장 | 85 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 600D106F250DG4 | |
| 관련 링크 | 600D106F, 600D106F250DG4 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GCM1555C1H9R3DA16D | 9.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GCM1555C1H9R3DA16D.pdf | |
![]() | ERJ-PA3F2003V | RES SMD 200K OHM 1% 1/4W 0603 | ERJ-PA3F2003V.pdf | |
![]() | AAHP | AAHP MAX SOT23-3 | AAHP.pdf | |
![]() | T1105T | T1105T PLUSE SMD or Through Hole | T1105T.pdf | |
![]() | 29F32G08CBAAAWP:A | 29F32G08CBAAAWP:A MICRON TSOP | 29F32G08CBAAAWP:A.pdf | |
![]() | TEK167023800-LF | TEK167023800-LF IP SMD or Through Hole | TEK167023800-LF.pdf | |
![]() | CK64 | CK64 ORIGINAL CAN | CK64.pdf | |
![]() | ABERANT001 | ABERANT001 ORIGINAL QFP-208 | ABERANT001.pdf | |
![]() | AM29LV065DU90RE | AM29LV065DU90RE AMD TSOP | AM29LV065DU90RE.pdf | |
![]() | M0CB6 | M0CB6 HY DIP | M0CB6.pdf | |
![]() | VF2510BGILFT | VF2510BGILFT IDT SMD or Through Hole | VF2510BGILFT.pdf |