창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-60082-SP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 60082-SP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 60082-SP | |
관련 링크 | 6008, 60082-SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C1825C273G5GACTU | 0.027µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | C1825C273G5GACTU.pdf | ||
UP050UJ150J-KEC | 15pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050UJ150J-KEC.pdf | ||
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PN822H503V0 | PN822H503V0 HDK SMD or Through Hole | PN822H503V0.pdf | ||
M5M5408BVP-70L | M5M5408BVP-70L MIT SMD or Through Hole | M5M5408BVP-70L.pdf | ||
C1206ZRY5V9BB273 1206-273Z | C1206ZRY5V9BB273 1206-273Z YAGEO SMD or Through Hole | C1206ZRY5V9BB273 1206-273Z.pdf | ||
CY74FCT16827ETPAC | CY74FCT16827ETPAC CYPRESS TSSOP | CY74FCT16827ETPAC.pdf | ||
TDA6650/C2B | TDA6650/C2B PHILIPS TSSOP38 | TDA6650/C2B.pdf | ||
RUEF700-AP | RUEF700-AP Raychem/TYCO DIP | RUEF700-AP.pdf |