창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-60053 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 60053 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC52 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 60053 | |
관련 링크 | 600, 60053 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
W2L1ZC474MAT1A | 0.47µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0508(1220 미터법) 0.050" L x 0.080" W(1.27mm x 2.03mm) | W2L1ZC474MAT1A.pdf | ||
K123M10X7RF53L2 | 0.012µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K123M10X7RF53L2.pdf | ||
0218.160MXF4P | FUSE 250V 5X20 T LBC 160MA | 0218.160MXF4P.pdf | ||
ADP121-ACBZ12R7 | ADP121-ACBZ12R7 AD SMD or Through Hole | ADP121-ACBZ12R7.pdf | ||
100/10 D | 100/10 D ORIGINAL SMD or Through Hole | 100/10 D.pdf | ||
MAX8722CEEG | MAX8722CEEG MAX SSOP24 | MAX8722CEEG.pdf | ||
IXGH20N60BU1 (TO-247) IXYS | IXGH20N60BU1 (TO-247) IXYS ORIGINAL SMD or Through Hole | IXGH20N60BU1 (TO-247) IXYS.pdf | ||
K4G1G325FE-HC04 | K4G1G325FE-HC04 SAMSUNG FBGA | K4G1G325FE-HC04.pdf | ||
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D2725625 | D2725625 INT CDIP W | D2725625.pdf | ||
LTC2619IGN-1 | LTC2619IGN-1 LT SMD or Through Hole | LTC2619IGN-1.pdf | ||
PDM41252SA20P | PDM41252SA20P PAR PDIP | PDM41252SA20P.pdf |