창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-600374 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 600372, 373, 374, 388 | |
제품 교육 모듈 | Introduction to Radio Frequency Identification (RFID) | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RFID 트랜스폰더/태그 | |
제조업체 | Avery Dennison RFID | |
계열 | Impinj® Monza® 5 | |
부품 현황 | * | |
유형 | 인레이 | |
기술 | 수동 | |
주파수 | 860MHz ~ 960MHz | |
메모리 유형 | 읽기/쓰기 | |
쓰기 가능 메모리 | 128b(사용자) | |
표준 | EPC, ISO 18000-6 | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
크기/치수 | 70.00mm x 14.50mm | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 1543-1006 1543-1006-2 1543-1006-2-ND RF600374 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 600374 | |
관련 링크 | 600, 600374 데이터 시트, Avery Dennison RFID 에이전트 유통 |
BC846BWT1G | TRANS NPN 65V 0.1A SC-70 | BC846BWT1G.pdf | ||
AK8130C | AK8130C AKM SMD or Through Hole | AK8130C.pdf | ||
ATT7022BU | ATT7022BU ATT QFP44 | ATT7022BU.pdf | ||
FDC87W23QFP | FDC87W23QFP SMSC SMD or Through Hole | FDC87W23QFP.pdf | ||
GDX160VA-3B208-5I | GDX160VA-3B208-5I LATTIC BGA | GDX160VA-3B208-5I.pdf | ||
MSM3100-208FBG | MSM3100-208FBG QUALCOMM BGA | MSM3100-208FBG.pdf | ||
BCR116-E6327 | BCR116-E6327 INFINEON SOT-23 | BCR116-E6327.pdf | ||
VP21217-101641/7 | VP21217-101641/7 PH QFP | VP21217-101641/7.pdf | ||
B76V03M01 | B76V03M01 FOREM SMD or Through Hole | B76V03M01.pdf | ||
MAX631CPN | MAX631CPN MAXIM SMD or Through Hole | MAX631CPN.pdf | ||
LP3875ES50 | LP3875ES50 NSC F | LP3875ES50.pdf | ||
1206CG331J101NT | 1206CG331J101NT FENGHUA SMD | 1206CG331J101NT.pdf |