창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-60007D1Z25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 60007D1Z25 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | sop | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 60007D1Z25 | |
| 관련 링크 | 60007D, 60007D1Z25 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UP050B182K-NACZ | 1800pF 50V 세라믹 커패시터 B 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050B182K-NACZ.pdf | |
![]() | TWCA276K060CCYZ0000 | 27µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 60V Axial 5.01 Ohm 0.188" Dia x 0.453" L (4.78mm x 11.51mm) | TWCA276K060CCYZ0000.pdf | |
![]() | SCRH74-100 | 10µH Shielded Inductor 1.84A 53 mOhm Max Nonstandard | SCRH74-100.pdf | |
![]() | CSI24C02P | CSI24C02P CSI DIP8 | CSI24C02P.pdf | |
![]() | 4613X-1T1-RCLF | 4613X-1T1-RCLF BOURNS SMD or Through Hole | 4613X-1T1-RCLF.pdf | |
![]() | GS1J-L-TP | GS1J-L-TP MCC DO-214AC | GS1J-L-TP.pdf | |
![]() | UPD78058FGC-055-3B9 | UPD78058FGC-055-3B9 NEC SMD or Through Hole | UPD78058FGC-055-3B9.pdf | |
![]() | 89E54RD40-C-PIE | 89E54RD40-C-PIE SST DIP-40 | 89E54RD40-C-PIE.pdf | |
![]() | 2SB772G-P TO-252 T/R | 2SB772G-P TO-252 T/R UTC SMD or Through Hole | 2SB772G-P TO-252 T/R.pdf | |
![]() | HH22PW-L-DC48V | HH22PW-L-DC48V FUJI SMD or Through Hole | HH22PW-L-DC48V.pdf | |
![]() | RE1V476M08005 | RE1V476M08005 SAMWH DIP | RE1V476M08005.pdf |