창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6000-270K-RC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 6000 Series | |
| 3D 모델 | 6000.stp | |
| PCN 조립/원산지 | Magnetic products Oct/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | 6000 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 27µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 2.22A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 80m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 40 @ 2.52MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 8.5MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2.52MHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.354" Dia(9.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.480"(12.20mm) | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | M8621 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 6000-270K-RC | |
| 관련 링크 | 6000-27, 6000-270K-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RCER71H335K3K1H03B | 3.3µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.217" L x 0.157" W(5.50mm x 4.00mm) | RCER71H335K3K1H03B.pdf | |
![]() | DSC1101CI2-100.0000 | 100MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Standby (Power Down) | DSC1101CI2-100.0000.pdf | |
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![]() | L2B2315G(08-0598-05) | L2B2315G(08-0598-05) LSI BGA | L2B2315G(08-0598-05).pdf | |
![]() | IRU1117-3.3 | IRU1117-3.3 IR SOT-223 | IRU1117-3.3.pdf | |
![]() | 226X9035D2TE3 | 226X9035D2TE3 VISHAY SMD or Through Hole | 226X9035D2TE3.pdf | |
![]() | A3016639 | A3016639 OKW SMD or Through Hole | A3016639.pdf | |
![]() | C08055C563K5RAC7800(0805-563K) | C08055C563K5RAC7800(0805-563K) ORIGINAL SMD or Through Hole | C08055C563K5RAC7800(0805-563K).pdf | |
![]() | TLV2322IPWRG4 | TLV2322IPWRG4 TI TSSOP-8 | TLV2322IPWRG4.pdf | |
![]() | X9241AYPI | X9241AYPI XCR Call | X9241AYPI.pdf | |
![]() | TSW-107-14-T-S | TSW-107-14-T-S INC SMD or Through Hole | TSW-107-14-T-S.pdf |