창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-60.13.8.230.004 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 60.13.8.230.004 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 60.13.8.230.004 | |
| 관련 링크 | 60.13.8.2, 60.13.8.230.004 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERA-S33J821V | RES TEMP SENS 820 OHM 5% 1/10W | ERA-S33J821V.pdf | |
![]() | MCP604IS | MCP604IS MIC SOP14 | MCP604IS.pdf | |
![]() | OPA376AQDBVRQ1 | OPA376AQDBVRQ1 TI SOT23-5 | OPA376AQDBVRQ1.pdf | |
![]() | MDT10P55A1-A4 | MDT10P55A1-A4 MDT SMD or Through Hole | MDT10P55A1-A4.pdf | |
![]() | RD9.1FM-T2 | RD9.1FM-T2 NEC SMA-9.1V | RD9.1FM-T2.pdf | |
![]() | 893D227X6R3ETE3 | 893D227X6R3ETE3 VISHAY SMD | 893D227X6R3ETE3.pdf | |
![]() | XC2S100 FG256AFP | XC2S100 FG256AFP XILINX BGA | XC2S100 FG256AFP.pdf | |
![]() | MADR-008888-000 | MADR-008888-000 MA/COM SMD or Through Hole | MADR-008888-000.pdf | |
![]() | LK204-25-IY | LK204-25-IY MatrixOrbital SMD or Through Hole | LK204-25-IY.pdf | |
![]() | KSA1220AYS-BULKLF | KSA1220AYS-BULKLF Fairchild SMD or Through Hole | KSA1220AYS-BULKLF.pdf | |
![]() | 19370160528+ | 19370160528+ HARTIN SMD or Through Hole | 19370160528+.pdf | |
![]() | HDL4F42DNW701-00 | HDL4F42DNW701-00 HITACHI BGA | HDL4F42DNW701-00.pdf |