창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-60-703-79 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 60-703-79 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 60-703-79 | |
| 관련 링크 | 60-70, 60-703-79 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VSMG2000X01 | Infrared (IR) Emitter 850nm 1.45V 100mA 20mW/sr @ 100mA 24° 2-SMD, Z-Bend | VSMG2000X01.pdf | |
![]() | CP00151K300JE66 | RES 1.3K OHM 15W 5% AXIAL | CP00151K300JE66.pdf | |
![]() | CW01012K00KE733 | RES 12K OHM 13W 10% AXIAL | CW01012K00KE733.pdf | |
![]() | HMC681ALP5E | RF Amplifier IC LTE, WiMax 0Hz ~ 1GHz 32-SMT (5x5) | HMC681ALP5E.pdf | |
![]() | RC28F160C3TD70 | RC28F160C3TD70 INTEL BGA | RC28F160C3TD70.pdf | |
![]() | MD-2811-D16-V3Q18-P | MD-2811-D16-V3Q18-P MSYS SMD or Through Hole | MD-2811-D16-V3Q18-P.pdf | |
![]() | 2200UF50V16*35.5 | 2200UF50V16*35.5 RUBYCON/ SMD or Through Hole | 2200UF50V16*35.5.pdf | |
![]() | TG355ENK-2862LAD=P3 | TG355ENK-2862LAD=P3 TOKO SMD or Through Hole | TG355ENK-2862LAD=P3.pdf | |
![]() | KHB9D0N90P1 | KHB9D0N90P1 KEC TO-220 | KHB9D0N90P1.pdf | |
![]() | DRV104PWP. | DRV104PWP. TEXASINSTRUMENTS SMD or Through Hole | DRV104PWP..pdf | |
![]() | PILS2270CC | PILS2270CC ORIGINAL SOP-56 | PILS2270CC.pdf | |
![]() | PG24A002G | PG24A002G YCL SOP | PG24A002G.pdf |