창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-60-633-032 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 60-633-032 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 60-633-032 | |
| 관련 링크 | 60-633, 60-633-032 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F480XXCAR | 48MHz ±15ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F480XXCAR.pdf | |
![]() | 407F35D024M0000 | 24MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F35D024M0000.pdf | |
![]() | IS61LV5128AL12TI | IS61LV5128AL12TI ISS TSOP2 | IS61LV5128AL12TI.pdf | |
![]() | 74AUP1G374GW | 74AUP1G374GW PHILIPS SMD or Through Hole | 74AUP1G374GW.pdf | |
![]() | LPA1020 Series | LPA1020 Series BOURNS SMD or Through Hole | LPA1020 Series.pdf | |
![]() | CO-H-1 | CO-H-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | CO-H-1.pdf | |
![]() | GLT6100L08LL-100TS | GLT6100L08LL-100TS G-LINK TSOP-32 | GLT6100L08LL-100TS.pdf | |
![]() | 872670474 | 872670474 MOLEX SMD or Through Hole | 872670474.pdf | |
![]() | SBR15-16 | SBR15-16 HY/ SMD or Through Hole | SBR15-16.pdf | |
![]() | CAM-G38AS | CAM-G38AS MITSUMI SMD or Through Hole | CAM-G38AS.pdf | |
![]() | K5U64418TM | K5U64418TM SAMSUNG BGA | K5U64418TM.pdf |