창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-60-11-4659-1674 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 60-11-4659-1674 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 60-11-4659-1674 | |
관련 링크 | 60-11-465, 60-11-4659-1674 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D1R7DLAAP | 1.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R7DLAAP.pdf | |
![]() | IM01TS | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | IM01TS.pdf | |
![]() | Y162950R0000A9R | RES SMD 50 OHM 0.05% 1/10W 0805 | Y162950R0000A9R.pdf | |
![]() | HB-1T1608-151JT | HB-1T1608-151JT Ceratech ChipBead | HB-1T1608-151JT.pdf | |
![]() | CMD54123 | CMD54123 CHM SMD or Through Hole | CMD54123.pdf | |
![]() | PALC22V10B-15DMB | PALC22V10B-15DMB CYPRESS DIP | PALC22V10B-15DMB.pdf | |
![]() | 1SP6-0002 | 1SP6-0002 HP QFP-100 | 1SP6-0002.pdf | |
![]() | ISL7611 | ISL7611 MicrosemiCorporation QFP | ISL7611.pdf | |
![]() | M5M54R08AJ-15I | M5M54R08AJ-15I MIT SMD or Through Hole | M5M54R08AJ-15I.pdf | |
![]() | D78C14CWM66 | D78C14CWM66 NEC DIP | D78C14CWM66.pdf | |
![]() | D6BN-1 | D6BN-1 OMRON SMD or Through Hole | D6BN-1.pdf | |
![]() | SL4002G | SL4002G SGE SMD or Through Hole | SL4002G.pdf |