창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-6.8uf6.3V10%S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 6.8uf6.3V10%S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 6.8uf6.3V10%S | |
관련 링크 | 6.8uf6., 6.8uf6.3V10%S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | T550B406M030AH4251 | 40µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 30V Axial 0.281" Dia x 0.641" L (7.14mm x 16.28mm) | T550B406M030AH4251.pdf | |
![]() | F10J750E | RES CHAS MNT 750 OHM 5% 10W | F10J750E.pdf | |
![]() | NCV612SQ28T2G | NCV612SQ28T2G ONsemi SC-70-5 | NCV612SQ28T2G.pdf | |
![]() | 0805-5.6K1% | 0805-5.6K1% XYT SMD or Through Hole | 0805-5.6K1%.pdf | |
![]() | CXA1587S | CXA1587S SONY DIP | CXA1587S.pdf | |
![]() | SA586V1.1 | SA586V1.1 TI QFP | SA586V1.1.pdf | |
![]() | 54ABT244J-QML | 54ABT244J-QML NS DIP | 54ABT244J-QML.pdf | |
![]() | MGM-3000X | MGM-3000X ORIGINAL SOP20 | MGM-3000X.pdf | |
![]() | MAX3223ECPA | MAX3223ECPA MAXIM SMD or Through Hole | MAX3223ECPA.pdf | |
![]() | MC3361 YCC | MC3361 YCC YCC SMD or Through Hole | MC3361 YCC.pdf | |
![]() | 7437DCQR | 7437DCQR FAIRCHILD SMD or Through Hole | 7437DCQR.pdf |