창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6.8UF100V8*12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 6.8UF100V8*12 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 6.8UF100V8*12 | |
| 관련 링크 | 6.8UF10, 6.8UF100V8*12 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| LGN2W331MELC35 | 330µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | LGN2W331MELC35.pdf | ||
![]() | 405C11A16M80000 | 16.8MHz ±10ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405C11A16M80000.pdf | |
![]() | J2N1772A | J2N1772A ST SMD or Through Hole | J2N1772A.pdf | |
![]() | DAC20ACQ/883 | DAC20ACQ/883 AD DIP | DAC20ACQ/883.pdf | |
![]() | PF58F0075M0Y1WE | PF58F0075M0Y1WE INTEL FBGA165 | PF58F0075M0Y1WE.pdf | |
![]() | 2SK2843(Q.T) | 2SK2843(Q.T) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK2843(Q.T).pdf | |
![]() | UA760DCL | UA760DCL F N A | UA760DCL.pdf | |
![]() | W78E516DDG/DPG | W78E516DDG/DPG ORIGINAL MCU | W78E516DDG/DPG.pdf | |
![]() | MB733 | MB733 ORIGINAL SOP8 | MB733.pdf | |
![]() | DE21XKY150JN3AM02 | DE21XKY150JN3AM02 MURATA DIP | DE21XKY150JN3AM02.pdf | |
![]() | HZ7A2(6.4-6.7V) | HZ7A2(6.4-6.7V) RENESAS DO-35 | HZ7A2(6.4-6.7V).pdf |