창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-6.8/0805 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 6.8/0805 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOD-323 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 6.8/0805 | |
관련 링크 | 6.8/, 6.8/0805 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ASPI-0615FS-3R3N-T2 | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 2.8A 30 mOhm Nonstandard | ASPI-0615FS-3R3N-T2.pdf | |
![]() | RG3216P-2803-D-T5 | RES SMD 280K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216P-2803-D-T5.pdf | |
![]() | 216TBFCGA16FH/9600 | 216TBFCGA16FH/9600 ATI BGA | 216TBFCGA16FH/9600.pdf | |
![]() | RMPA1902A-58 | RMPA1902A-58 RAYTHEON SMD or Through Hole | RMPA1902A-58.pdf | |
![]() | TPS73218DCQR | TPS73218DCQR TI TO223-5 | TPS73218DCQR.pdf | |
![]() | BCM95352E | BCM95352E BROADCOM SMD or Through Hole | BCM95352E.pdf | |
![]() | 19732B1 | 19732B1 PHI SSOP-5.2-24P | 19732B1.pdf | |
![]() | NT768275-00055 | NT768275-00055 ORIGINAL DIP16 | NT768275-00055.pdf | |
![]() | midcom5121-331 | midcom5121-331 MICREL SOT-23 | midcom5121-331.pdf | |
![]() | MC68705P9S | MC68705P9S MOT DIP | MC68705P9S.pdf | |
![]() | DS92LV090AT | DS92LV090AT N/A TQFP | DS92LV090AT.pdf | |
![]() | G73-VE-N-A2 | G73-VE-N-A2 NVIDIA BGA | G73-VE-N-A2.pdf |