창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6.5x8x0.902 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 6.5x8x0.902 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 6.5x8x0.902 | |
| 관련 링크 | 6.5x8x, 6.5x8x0.902 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGJ2B2X7R1C472K050BA | 4700pF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGJ2B2X7R1C472K050BA.pdf | |
![]() | 08055C561KAJ2A | 560pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055C561KAJ2A.pdf | |
![]() | TBS62LV256T1-70D | TBS62LV256T1-70D ORIGINAL TSSOP | TBS62LV256T1-70D.pdf | |
![]() | 0603-821J | 0603-821J TDK SMD or Through Hole | 0603-821J.pdf | |
![]() | TMP87C409BM-4UO1 | TMP87C409BM-4UO1 TOSHIBA DIP | TMP87C409BM-4UO1.pdf | |
![]() | LTC1361CN8 | LTC1361CN8 LT DIP | LTC1361CN8.pdf | |
![]() | CM3706AGIM25 | CM3706AGIM25 CHAMPION TSOT23-5 | CM3706AGIM25.pdf | |
![]() | CG2145LSSN | CG2145LSSN N/A SMD | CG2145LSSN.pdf | |
![]() | ISS388(TPH3,F)1-1G1A | ISS388(TPH3,F)1-1G1A NXP 32-HVQFN | ISS388(TPH3,F)1-1G1A.pdf | |
![]() | DS14C535MSX/NOPB | DS14C535MSX/NOPB DALLAS SOP | DS14C535MSX/NOPB.pdf | |
![]() | HSMY-D670#T31 | HSMY-D670#T31 HP SMD | HSMY-D670#T31.pdf | |
![]() | MN6112 | MN6112 MN SOP | MN6112.pdf |