창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6.553M-HC49R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 6.553M-HC49R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 6.553M-HC49R | |
| 관련 링크 | 6.553M-, 6.553M-HC49R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EEV-FK1E331GP | 330µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 5000 Hrs @ 105°C | EEV-FK1E331GP.pdf | |
![]() | 7448030509 | 9mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 5A DCR 28 mOhm | 7448030509.pdf | |
![]() | CAT1162WI-28 | CAT1162WI-28 Catalyst SOIC-8 | CAT1162WI-28.pdf | |
![]() | D6253CX | D6253CX NEC DIP8 | D6253CX.pdf | |
![]() | TPS535G1 | TPS535G1 PERKINELMER DIP-3 | TPS535G1.pdf | |
![]() | NE552D | NE552D PHI SOP | NE552D.pdf | |
![]() | K7I161882-FC25 | K7I161882-FC25 SAMSUNG BGA | K7I161882-FC25.pdf | |
![]() | MKS02-10N/63 | MKS02-10N/63 WIMA SMD or Through Hole | MKS02-10N/63.pdf | |
![]() | IPMM20000531M1 | IPMM20000531M1 JDS FIBOPT | IPMM20000531M1.pdf | |
![]() | HF2316-A144Y0R2-01 | HF2316-A144Y0R2-01 TDK DIP | HF2316-A144Y0R2-01.pdf | |
![]() | TPA2012D2YZHR/ft2012w | TPA2012D2YZHR/ft2012w TI BGA16 | TPA2012D2YZHR/ft2012w.pdf |