창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6.3ZLJ4700M12.5X25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ZLJ Series | |
| 주요제품 | ZLJ Series Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | ZLJ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4700µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.03A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 19m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1189-1468 63ZLJ4700M125X25 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 6.3ZLJ4700M12.5X25 | |
| 관련 링크 | 6.3ZLJ4700, 6.3ZLJ4700M12.5X25 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | 472D | 472D NA QFN | 472D.pdf | |
![]() | B3F-1055 | B3F-1055 OMRON SMD or Through Hole | B3F-1055.pdf | |
![]() | PIC12F629T-E/MF | PIC12F629T-E/MF Microchip DFN-S8 | PIC12F629T-E/MF.pdf | |
![]() | UPC796G | UPC796G N/old TSSOP | UPC796G.pdf | |
![]() | UPD6461635 | UPD6461635 NEC TSSOP20 | UPD6461635.pdf | |
![]() | L62781.2 | L62781.2 ST QFP | L62781.2.pdf | |
![]() | 78T06AL | 78T06AL UTC TO-263 | 78T06AL.pdf | |
![]() | TC54VC3302EMB713 | TC54VC3302EMB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC54VC3302EMB713.pdf | |
![]() | SWB-T19 | SWB-T19 SAMSUNG SMD or Through Hole | SWB-T19.pdf | |
![]() | VT1060C-E3 | VT1060C-E3 VISHAY TO-220 | VT1060C-E3.pdf | |
![]() | W79E648A40PL | W79E648A40PL WINBOND PLCC68 | W79E648A40PL.pdf | |
![]() | LM2592HVSX-ADJ/NOPB | LM2592HVSX-ADJ/NOPB NSC SMD or Through Hole | LM2592HVSX-ADJ/NOPB.pdf |