창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-6.3ZLG330MEFC6.3X11 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ZLG Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | ZLG | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 760mA | |
임피던스 | 65m옴 | |
리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1189-2349 6.3ZLG330MEFC6.3X11-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 6.3ZLG330MEFC6.3X11 | |
관련 링크 | 6.3ZLG330ME, 6.3ZLG330MEFC6.3X11 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
DSP1A-L2-DC9V | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 9VDC Coil Through Hole | DSP1A-L2-DC9V.pdf | ||
RT0402BRE0719R1L | RES SMD 19.1 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRE0719R1L.pdf | ||
FCB61C65L70P | FCB61C65L70P PHI PDIP | FCB61C65L70P.pdf | ||
UCVP3-W06A | UCVP3-W06A ORIGINAL SMD or Through Hole | UCVP3-W06A.pdf | ||
215C78AVA12PH 9200 | 215C78AVA12PH 9200 ATI BGA | 215C78AVA12PH 9200.pdf | ||
RF3300-3KSR | RF3300-3KSR RFMD SMD or Through Hole | RF3300-3KSR.pdf | ||
RL1E226M05011PB143 | RL1E226M05011PB143 SAMWHA SMD or Through Hole | RL1E226M05011PB143.pdf | ||
SC2262(DIP18)/SC2262S(SO20) | SC2262(DIP18)/SC2262S(SO20) ZYO/ DIP-18SO20) | SC2262(DIP18)/SC2262S(SO20).pdf | ||
PLP-150+ | PLP-150+ ORIGINAL SMD or Through Hole | PLP-150+.pdf | ||
SN74AHC1G32DBV6 | SN74AHC1G32DBV6 ORIGINAL SMD or Through Hole | SN74AHC1G32DBV6.pdf | ||
BULD26-1 | BULD26-1 ST TO-251 | BULD26-1.pdf | ||
ANBTI | ANBTI ORIGINAL QFN | ANBTI.pdf |