창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6.3ZL220M8X7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 6.3ZL220M8X7 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 6.3ZL220M8X7 | |
| 관련 링크 | 6.3ZL22, 6.3ZL220M8X7 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MA-506 7.3728M-C3: ROHS | 7.3728MHz ±50ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-506 7.3728M-C3: ROHS.pdf | |
![]() | TDA8296HN/C1,551 | RF Demodulator IC 40-VFQFN Exposed Pad | TDA8296HN/C1,551.pdf | |
![]() | NREL471M35V16x16F | NREL471M35V16x16F NIC DIP | NREL471M35V16x16F.pdf | |
![]() | MC6164C45 | MC6164C45 MOTOROLA SMD or Through Hole | MC6164C45.pdf | |
![]() | CLH2012T-22NJ-S 22N-0805 PB-FREE | CLH2012T-22NJ-S 22N-0805 PB-FREE CHILISIN SMD or Through Hole | CLH2012T-22NJ-S 22N-0805 PB-FREE.pdf | |
![]() | T356K187K006AS | T356K187K006AS KEMET DIP | T356K187K006AS.pdf | |
![]() | LT1764AET-3.3#PBF | LT1764AET-3.3#PBF LT SMD or Through Hole | LT1764AET-3.3#PBF.pdf | |
![]() | NJM2867F3-03 | NJM2867F3-03 JRC SOT353 | NJM2867F3-03.pdf | |
![]() | 4AD-00160P1 | 4AD-00160P1 Microsoft original pack | 4AD-00160P1.pdf | |
![]() | CK820138 | CK820138 ORIGINAL SMD | CK820138.pdf | |
![]() | 74HC9046D | 74HC9046D PHI SOP16 | 74HC9046D.pdf | |
![]() | RN5VT11AA-TR / IP | RN5VT11AA-TR / IP RICOH SOT-153 | RN5VT11AA-TR / IP.pdf |