창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-6.3ZL150M5X11 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 6.3ZL150M5X11 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 6.3ZL150M5X11 | |
관련 링크 | 6.3ZL15, 6.3ZL150M5X11 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | NCP1380ADR2G | Converter Offline Flyback Topology 8-SOIC | NCP1380ADR2G.pdf | |
![]() | CNX82A3.00W | CNX82A3.00W FAIRCHILD QQ- | CNX82A3.00W.pdf | |
![]() | DF12B(5.0)-20DP-0.5V(73) | DF12B(5.0)-20DP-0.5V(73) HRS SMD | DF12B(5.0)-20DP-0.5V(73).pdf | |
![]() | 25AA080I/SN | 25AA080I/SN MICROCHIP SMD | 25AA080I/SN.pdf | |
![]() | ZBF504D-00TA | ZBF504D-00TA TDK/BEAD Rohs-5 | ZBF504D-00TA.pdf | |
![]() | HCA1N3022B | HCA1N3022B MICROSEMI SMD | HCA1N3022B.pdf | |
![]() | 74LVC373ABQ | 74LVC373ABQ PHILPS QFN | 74LVC373ABQ.pdf | |
![]() | BB630 | BB630 INFINEON SOD-323 | BB630.pdf | |
![]() | EFTP101LGN572ML75N | EFTP101LGN572ML75N NIPPON SMD or Through Hole | EFTP101LGN572ML75N.pdf | |
![]() | H55S5132EFP-75M | H55S5132EFP-75M HYNIX FBGA | H55S5132EFP-75M.pdf |