창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-6.3ZA330M8X11.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 6.3ZA330M8X11.5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 6.3ZA330M8X11.5 | |
관련 링크 | 6.3ZA330M, 6.3ZA330M8X11.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C1608NP01H030C080AA | 3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608NP01H030C080AA.pdf | ||
BZW06-28 | TVS DIODE 28.2VWM 59VC DO15 | BZW06-28.pdf | ||
103-681K | 680nH Unshielded Inductor 435mA 520 mOhm Max Nonstandard | 103-681K.pdf | ||
RB0812121KL | RB0812121KL ABC SMD or Through Hole | RB0812121KL.pdf | ||
BA892-02VE6127 | BA892-02VE6127 Infineon SC79-2 | BA892-02VE6127.pdf | ||
HCS500-SM | HCS500-SM MIC SMD or Through Hole | HCS500-SM.pdf | ||
450AXW56M14.5X35 | 450AXW56M14.5X35 RUBYCON DIP | 450AXW56M14.5X35.pdf | ||
SMD2016P030TF(TS) | SMD2016P030TF(TS) ORIGINAL SMD or Through Hole | SMD2016P030TF(TS).pdf | ||
PIC16C715/JW | PIC16C715/JW MICROC DIP | PIC16C715/JW.pdf | ||
PC844IJ1 | PC844IJ1 SHARP SOP16 | PC844IJ1.pdf | ||
PG05GBUSV SOT23 | PG05GBUSV SOT23 KEC SMD or Through Hole | PG05GBUSV SOT23.pdf | ||
K7N801801M-HC10 | K7N801801M-HC10 Samsung BGA | K7N801801M-HC10.pdf |