창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6.3YXJ4700MG412.5X25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | YXJ Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | YXJ | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 4700µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 8000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.784A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 32m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 6.3YXJ4700MG412.5X25 | |
| 관련 링크 | 6.3YXJ4700MG, 6.3YXJ4700MG412.5X25 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | EKMH351VSN331MR40S | 330µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 753 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | EKMH351VSN331MR40S.pdf | |
![]() | TV06B850JB-HF | TVS DIODE 85VWM 137VC SMB | TV06B850JB-HF.pdf | |
![]() | 416F271X2ALT | 27.12MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F271X2ALT.pdf | |
![]() | 636-37SM | 636-37SM THOMAS&BETTS SMD or Through Hole | 636-37SM.pdf | |
![]() | M37451M8713FP | M37451M8713FP RENESAS SMD or Through Hole | M37451M8713FP.pdf | |
![]() | MAX7403CPA | MAX7403CPA MAXIM DIP-8 | MAX7403CPA.pdf | |
![]() | BF241D | BF241D PHILIPS TO-92 | BF241D.pdf | |
![]() | SC17638MMA-TE2 | SC17638MMA-TE2 EPSON SOP | SC17638MMA-TE2.pdf | |
![]() | ZC-D55 | ZC-D55 OMRON SMD or Through Hole | ZC-D55.pdf | |
![]() | SKKD60F15 | SKKD60F15 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKD60F15.pdf | |
![]() | XC30640PQ160C | XC30640PQ160C XILINX SMD or Through Hole | XC30640PQ160C.pdf | |
![]() | MTD891 | MTD891 MYSON SMD or Through Hole | MTD891.pdf |