창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-6.3YXJ330MTA6.3X11 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | YXJ Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | YXJ | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 6000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 238mA @ 120Hz | |
임피던스 | 220m옴 | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 6.3YXJ330MTA6.3X11 | |
관련 링크 | 6.3YXJ330M, 6.3YXJ330MTA6.3X11 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | ADUC70SMARTLINKRL7 | ADUC70SMARTLINKRL7 AD QFN | ADUC70SMARTLINKRL7.pdf | |
![]() | H7012I | H7012I HARRIS SOP-8 | H7012I.pdf | |
![]() | BTS50055-1 TMA | BTS50055-1 TMA INFINEON SMD or Through Hole | BTS50055-1 TMA.pdf | |
![]() | TMP4740N-5914 | TMP4740N-5914 TOSHIBA DIP | TMP4740N-5914.pdf | |
![]() | d12crcw08055r1k | d12crcw08055r1k VI SMD or Through Hole | d12crcw08055r1k.pdf | |
![]() | HM611P-70L | HM611P-70L HMI DIP24 | HM611P-70L.pdf | |
![]() | ST16321 | ST16321 ORIGINAL IC | ST16321.pdf | |
![]() | LN2269 | LN2269 ORIGINAL SMD or Through Hole | LN2269.pdf | |
![]() | UC2855AN | UC2855AN TI/UC DIP-20 | UC2855AN.pdf | |
![]() | DS1746W-120IND+ | DS1746W-120IND+ MAXIM NA | DS1746W-120IND+.pdf | |
![]() | LD1084D2M33TR | LD1084D2M33TR ST D2PAKA | LD1084D2M33TR.pdf | |
![]() | M54456L | M54456L MIT SIP | M54456L.pdf |