창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-6.3YXJ330MT16.3X11 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | YXJ Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | YXJ | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 6000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 238mA @ 120Hz | |
임피던스 | 220m옴 | |
리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 6.3YXJ330MT16.3X11 | |
관련 링크 | 6.3YXJ330M, 6.3YXJ330MT16.3X11 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
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![]() | SM5870DSET | SM5870DSET NPC SMD or Through Hole | SM5870DSET.pdf | |
![]() | SG104 | SG104 KODENSHI CLCC | SG104.pdf | |
![]() | 660-C-10-50-A-2-1-1 | 660-C-10-50-A-2-1-1 WEITRONIC SMD or Through Hole | 660-C-10-50-A-2-1-1.pdf | |
![]() | BL8060CB5TR251 | BL8060CB5TR251 ORIGINAL SOT-25 | BL8060CB5TR251.pdf | |
![]() | CD74AC02M96-TI | CD74AC02M96-TI ORIGINAL SMD or Through Hole | CD74AC02M96-TI.pdf | |
![]() | TX-12864K 12864KDLYY-EGB 12864kdlnw-e | TX-12864K 12864KDLYY-EGB 12864kdlnw-e TXEC SMD or Through Hole | TX-12864K 12864KDLYY-EGB 12864kdlnw-e.pdf | |
![]() | AM29LV160BB-80WCI | AM29LV160BB-80WCI AMD BGA | AM29LV160BB-80WCI.pdf | |
![]() | DF71241D50FPV | DF71241D50FPV RENESAS QFP64 | DF71241D50FPV.pdf |