창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6.3YXH820M10X12.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 6.3YXH820M10X12.5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 6.3YXH820M10X12.5 | |
| 관련 링크 | 6.3YXH820M, 6.3YXH820M10X12.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| LGU1C153MELB | 15000µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | LGU1C153MELB.pdf | ||
![]() | MCR10EZHF2102 | RES SMD 21K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZHF2102.pdf | |
![]() | TNPW1210470KBEEN | RES SMD 470K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW1210470KBEEN.pdf | |
![]() | AD712AN | AD712AN ADI DIP | AD712AN.pdf | |
![]() | 1N5991BRL | 1N5991BRL MOTOROLA SMD or Through Hole | 1N5991BRL.pdf | |
![]() | P2C1224D2 | P2C1224D2 PHI-CON DIP24 | P2C1224D2.pdf | |
![]() | TS5A23157DGSRG | TS5A23157DGSRG TI MSOP10 | TS5A23157DGSRG.pdf | |
![]() | MCR02MZPJ391 | MCR02MZPJ391 ROHM SMD | MCR02MZPJ391.pdf | |
![]() | U59C1512164QDJ25 | U59C1512164QDJ25 N/A SMD or Through Hole | U59C1512164QDJ25.pdf | |
![]() | NJM2624AV(TE1) | NJM2624AV(TE1) JRC SSOP-16 | NJM2624AV(TE1).pdf | |
![]() | K9F5608UOM-YCB000 | K9F5608UOM-YCB000 SAM STOCK | K9F5608UOM-YCB000.pdf | |
![]() | 8-752-102-65 (CXG1121TN-T2) | 8-752-102-65 (CXG1121TN-T2) SONY SMD or Through Hole | 8-752-102-65 (CXG1121TN-T2).pdf |