창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-6.3YXG820M10X12.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 6.3YXG820M10X12.5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 6.3YXG820M10X12.5 | |
관련 링크 | 6.3YXG820M, 6.3YXG820M10X12.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | PLF0J221MDL4 | 220µF 6.3V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can 20 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | PLF0J221MDL4.pdf | |
![]() | RN73C1J21R5BTDF | RES SMD 21.5 OHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J21R5BTDF.pdf | |
![]() | 2455RM-99190158 | MANUAL RESET THERMOSTAT | 2455RM-99190158.pdf | |
![]() | DAC10GPZ | DAC10GPZ AD DIP | DAC10GPZ.pdf | |
![]() | AM79231 | AM79231 AMD PLCC32 | AM79231.pdf | |
![]() | 25LC010A-E/MS | 25LC010A-E/MS MICROCHIP SMD or Through Hole | 25LC010A-E/MS.pdf | |
![]() | CN1J4TDJ391 | CN1J4TDJ391 KOA 1206-390 | CN1J4TDJ391.pdf | |
![]() | 701K | 701K MITSUMI SOP-8 | 701K.pdf | |
![]() | CB1V105M2BCB | CB1V105M2BCB multicomp DIP | CB1V105M2BCB.pdf | |
![]() | 1670A | 1670A ORIGINAL NEW | 1670A.pdf | |
![]() | R219CH02EJO | R219CH02EJO WESTCODE SMD or Through Hole | R219CH02EJO.pdf | |
![]() | K9F1608WOA-TSBO | K9F1608WOA-TSBO SAMSUNG TSOP | K9F1608WOA-TSBO.pdf |