창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-6.3YXG4700M12.5X30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 6.3YXG4700M12.5X30 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 6.3YXG4700M12.5X30 | |
관련 링크 | 6.3YXG4700, 6.3YXG4700M12.5X30 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ATV30C181JB-HF | TVS DIODE 180VWM 291.6VC DO214AB | ATV30C181JB-HF.pdf | |
![]() | XRCWHT-L1-0000-00502 | LED Lighting XLamp® XR-C White, Cool 6350K 3.5V 350mA 90° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XRCWHT-L1-0000-00502.pdf | |
![]() | RT1206DRD0743R2L | RES SMD 43.2 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRD0743R2L.pdf | |
![]() | L357 | L357 FUJISTU SMD | L357.pdf | |
![]() | S5T3170X01-S0B0 | S5T3170X01-S0B0 SAMSUNG SMD or Through Hole | S5T3170X01-S0B0.pdf | |
![]() | PNX1303EH-G | PNX1303EH-G PHL BGA | PNX1303EH-G.pdf | |
![]() | 6D28-561 | 6D28-561 LY SMD | 6D28-561.pdf | |
![]() | T2530B | T2530B MORNSUN SMD or Through Hole | T2530B.pdf | |
![]() | R27V6452G-028 | R27V6452G-028 OKI TSOP48 | R27V6452G-028.pdf | |
![]() | IX0826GE C56 | IX0826GE C56 SHARP DIP-64 | IX0826GE C56.pdf | |
![]() | T494B335M025AT | T494B335M025AT KemetElectronics SMD or Through Hole | T494B335M025AT.pdf | |
![]() | P0720EB | P0720EB Littelfus to-92 | P0720EB.pdf |