창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6.3YXG3900MEFC12.5X25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | YXG Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | YXG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3900µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 6000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.561A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 27m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 6.3YXG3900MEFC12.5X25 | |
| 관련 링크 | 6.3YXG3900ME, 6.3YXG3900MEFC12.5X25 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | IPP80N06S2L09AKSA2 | MOSFET N-CH 55V 80A TO220-3 | IPP80N06S2L09AKSA2.pdf | |
![]() | AC1206FR-073K01L | RES SMD 3.01K OHM 1% 1/4W 1206 | AC1206FR-073K01L.pdf | |
![]() | TRR03EZPJ623 | RES SMD 62K OHM 5% 1/10W 0603 | TRR03EZPJ623.pdf | |
![]() | RG3216P-2430-B-T1 | RES SMD 243 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-2430-B-T1.pdf | |
![]() | EP4SGX530NF45C4NES | EP4SGX530NF45C4NES ALTERA BGA | EP4SGX530NF45C4NES.pdf | |
![]() | CAT25640YI-G | CAT25640YI-G ONS SMD or Through Hole | CAT25640YI-G.pdf | |
![]() | MAX420CPA | MAX420CPA MAX DIP-8 | MAX420CPA.pdf | |
![]() | DE28F800F3B125 | DE28F800F3B125 INTEL TSOP | DE28F800F3B125.pdf | |
![]() | MM1Z15 | MM1Z15 ST SOD-123 | MM1Z15.pdf | |
![]() | DAC5675I | DAC5675I TI QFP | DAC5675I.pdf | |
![]() | XPC8260AZUMIB | XPC8260AZUMIB MOTOROLA SMD or Through Hole | XPC8260AZUMIB.pdf | |
![]() | RC0603FR-074R7 | RC0603FR-074R7 YAGEO SMD0603 | RC0603FR-074R7.pdf |