창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-6.3YXG2200MEFCT810X23 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | YXG Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | YXG | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 2200µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.155A @ 120Hz | |
임피던스 | 42m옴 | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.984"(25.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 6.3YXG2200MEFCT810X23 | |
관련 링크 | 6.3YXG2200ME, 6.3YXG2200MEFCT810X23 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | 402F204XXCDR | 20.48MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F204XXCDR.pdf | |
![]() | Y01185K00000T9L | RES CHAS MNT 5K OHM 0.01% 5W | Y01185K00000T9L.pdf | |
![]() | EP9W15RJ | RES 15 OHM 9W 5% AXIAL | EP9W15RJ.pdf | |
![]() | 195D156X0025Z2T(Z-15UF-25V) | 195D156X0025Z2T(Z-15UF-25V) VISHAY Z | 195D156X0025Z2T(Z-15UF-25V).pdf | |
![]() | IPD30N06S2L | IPD30N06S2L INF SMD or Through Hole | IPD30N06S2L.pdf | |
![]() | WSR2R0700FTA | WSR2R0700FTA VISHAY SMD or Through Hole | WSR2R0700FTA.pdf | |
![]() | FHC10202ADPA | FHC10202ADPA KAM SMD | FHC10202ADPA.pdf | |
![]() | 0603B684J100CT | 0603B684J100CT ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603B684J100CT.pdf | |
![]() | 2SC3938_R(2YR) | 2SC3938_R(2YR) ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SC3938_R(2YR).pdf | |
![]() | 109504084 | 109504084 ORIGINAL SMD or Through Hole | 109504084.pdf | |
![]() | 25Q16BVAIG | 25Q16BVAIG WINBOND DIP8 | 25Q16BVAIG.pdf | |
![]() | HZM18NBTR/181/18V | HZM18NBTR/181/18V HITACH SMD or Through Hole | HZM18NBTR/181/18V.pdf |