창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-6.3YXG2200M10X23 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | YXG Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | YXG | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 2200µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.155A @ 120Hz | |
임피던스 | 42m옴 | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.984"(25.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 1189-1447 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 6.3YXG2200M10X23 | |
관련 링크 | 6.3YXG220, 6.3YXG2200M10X23 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
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![]() | VJ0805Y102MXACW1BC | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805Y102MXACW1BC.pdf | |
![]() | GL300F23IET | 30MHz ±20ppm 수정 20pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL300F23IET.pdf | |
![]() | UNR511900L | TRANS PREBIAS PNP 150MW SMINI3 | UNR511900L.pdf | |
![]() | TNPW1210750KBETA | RES SMD 750K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW1210750KBETA.pdf | |
![]() | MBB02070C3012FRP00 | RES 30.1K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C3012FRP00.pdf | |
![]() | ADE7759ARZ-REEL7 | ADE7759ARZ-REEL7 AD Original | ADE7759ARZ-REEL7.pdf | |
![]() | Z3SMB10B | Z3SMB10B TAITRON SMB DO-214AA | Z3SMB10B.pdf | |
![]() | CSM5000-CD90-V0491-1B | CSM5000-CD90-V0491-1B QUALCOMM BGA | CSM5000-CD90-V0491-1B.pdf | |
![]() | ACT4060SH-T(ROHS+sop8) | ACT4060SH-T(ROHS+sop8) ADI SOP8 | ACT4060SH-T(ROHS+sop8).pdf | |
![]() | BX80526F733256 | BX80526F733256 INTEL N A | BX80526F733256.pdf | |
![]() | SPY-CST31I00 /CST31I00 /HS354120 | SPY-CST31I00 /CST31I00 /HS354120 ORIGINAL QFN-40 | SPY-CST31I00 /CST31I00 /HS354120.pdf |