창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6.3V3900UF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 6.3V3900UF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 6.3V3900UF | |
| 관련 링크 | 6.3V39, 6.3V3900UF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 425F11K016M0000 | 16MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 425F11K016M0000.pdf | |
![]() | ENGD3133PUTNTG | ENGD3133PUTNTG ON SMD or Through Hole | ENGD3133PUTNTG.pdf | |
![]() | 70007-3114 | 70007-3114 ORIGINAL SMD or Through Hole | 70007-3114.pdf | |
![]() | 20172 | 20172 SONY SMD-14 | 20172.pdf | |
![]() | ICX473CQZ | ICX473CQZ SONY DIP | ICX473CQZ.pdf | |
![]() | 31DF47L | 31DF47L MIC DIP | 31DF47L.pdf | |
![]() | NW232 | NW232 ORIGINAL BGA | NW232.pdf | |
![]() | ND03L00272 | ND03L00272 AVX DIP | ND03L00272.pdf | |
![]() | CY39030V208-83NTC | CY39030V208-83NTC CYPRESS TQFP | CY39030V208-83NTC.pdf | |
![]() | Q13FC1350001101 | Q13FC1350001101 EPSONTOYO Call | Q13FC1350001101.pdf | |
![]() | 6.3MCZ820M8X11.5 | 6.3MCZ820M8X11.5 Rubycon DIP-2 | 6.3MCZ820M8X11.5.pdf | |
![]() | SKT55/12 | SKT55/12 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKT55/12.pdf |