창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6.3TZV220M6.3X6.1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TZV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | TZV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 150mA | |
| 임피던스 | 360m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1189-1670-2 63TZV220M63X61 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 6.3TZV220M6.3X6.1 | |
| 관련 링크 | 6.3TZV220M, 6.3TZV220M6.3X6.1 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
| PLY17BN9320R6A2B | 2 Line Common Mode Choke Through Hole 600mA | PLY17BN9320R6A2B.pdf | ||
![]() | RCP0603W620RJS2 | RES SMD 620 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W620RJS2.pdf | |
![]() | RCS08054K22FKEA | RES SMD 4.22K OHM 1% 0.4W 0805 | RCS08054K22FKEA.pdf | |
![]() | 2211ACP | 2211ACP XC DIP14 | 2211ACP.pdf | |
![]() | AM27C010-70 DC | AM27C010-70 DC AMD DIP | AM27C010-70 DC.pdf | |
![]() | FSCM0765RGWDTU=== | FSCM0765RGWDTU=== FSC TO-220F-5 | FSCM0765RGWDTU===.pdf | |
![]() | HFP5N40 | HFP5N40 SEMIHOW SMD or Through Hole | HFP5N40.pdf | |
![]() | MBM29F002B-70 | MBM29F002B-70 FUJITSU TSSOP | MBM29F002B-70.pdf | |
![]() | aqz0216 | aqz0216 KOA SMD or Through Hole | aqz0216.pdf | |
![]() | MAX3738ETG+GD0 | MAX3738ETG+GD0 MAX SMD or Through Hole | MAX3738ETG+GD0.pdf | |
![]() | R8822LV | R8822LV RDC PQFP-100 | R8822LV.pdf |