창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-6.3TZV100M6.3X6.1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TZV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | TZV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 100µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 125mA | |
임피던스 | 360m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 1189-1669-2 63TZV100M63X61 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 6.3TZV100M6.3X6.1 | |
관련 링크 | 6.3TZV100M, 6.3TZV100M6.3X6.1 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D150JLAAC | 15pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D150JLAAC.pdf | |
![]() | CRT0603-BY-10R0ELF | RES SMD 10 OHM 0.1% 1/10W 0603 | CRT0603-BY-10R0ELF.pdf | |
![]() | AT0402DRE07200RL | RES SMD 200 OHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRE07200RL.pdf | |
![]() | AD6650ABC | RF IC IF to Baseband Receiver Cellular, GSM, EDGE 70MHz ~ 260MHz 116dB Dynamic Range 121-CSPBGA (12x12) | AD6650ABC.pdf | |
![]() | 161RDF80 | 161RDF80 IR SMD or Through Hole | 161RDF80.pdf | |
![]() | MAX2235EUPEX | MAX2235EUPEX MAXIM HTSSOP20 | MAX2235EUPEX.pdf | |
![]() | G6B-1174P-US-ST-12V | G6B-1174P-US-ST-12V OMRON SMD or Through Hole | G6B-1174P-US-ST-12V.pdf | |
![]() | SMTS-102-2C3 | SMTS-102-2C3 SZHL SMD or Through Hole | SMTS-102-2C3 .pdf | |
![]() | V110B24T200BG | V110B24T200BG VICOR SMD or Through Hole | V110B24T200BG.pdf | |
![]() | HIP9020 | HIP9020 HIP DIP | HIP9020.pdf | |
![]() | X18WA02 | X18WA02 ORIGINAL SMD or Through Hole | X18WA02.pdf | |
![]() | 54F08FMQB/C(54F04W) | 54F08FMQB/C(54F04W) NS SOP14 | 54F08FMQB/C(54F04W).pdf |