창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-6.3TWL47M5X7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 6.3TWL47M5X7 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 6.3TWL47M5X7 | |
관련 링크 | 6.3TWL4, 6.3TWL47M5X7 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP383420025JF02W0 | 0.2µF Film Capacitor 125V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.276" W (17.50mm x 7.00mm) | MKP383420025JF02W0.pdf | |
![]() | MKP386M522100JT1 | 2.2µF Film Capacitor 500V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 1.732" L x 1.181" W (44.00mm x 30.00mm) | MKP386M522100JT1.pdf | |
![]() | LTC1660IGN#PBF | LTC1660IGN#PBF LT SMD or Through Hole | LTC1660IGN#PBF.pdf | |
![]() | 7000-88321-6300030 | 7000-88321-6300030 MURR SMD or Through Hole | 7000-88321-6300030.pdf | |
![]() | TC55NEM208AFGN70LA | TC55NEM208AFGN70LA TOSH SMD or Through Hole | TC55NEM208AFGN70LA.pdf | |
![]() | K5N2866ATF | K5N2866ATF SAMSUNG BGA | K5N2866ATF.pdf | |
![]() | KSD882-Y-TSTU | KSD882-Y-TSTU SAMSUNG SMD or Through Hole | KSD882-Y-TSTU.pdf | |
![]() | PN50186 | PN50186 ORIGINAL SMD or Through Hole | PN50186.pdf | |
![]() | N74151F | N74151F S DIP | N74151F.pdf | |
![]() | TSB41AB1-42ERT | TSB41AB1-42ERT TI BGA | TSB41AB1-42ERT.pdf | |
![]() | SM30-18-11.0592M | SM30-18-11.0592M PLETRONICS SMD | SM30-18-11.0592M.pdf |