창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-6.3TLV6800M16X21.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TLV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | TLV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 6800µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.4A | |
임피던스 | 29m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.669" L x 0.669" W(17.00mm x 17.00mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 75 | |
다른 이름 | 1189-2082-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 6.3TLV6800M16X21.5 | |
관련 링크 | 6.3TLV6800, 6.3TLV6800M16X21.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | BTA208X-600E,127 | TRIAC SENS GATE 600V 8A TO220-3 | BTA208X-600E,127.pdf | |
![]() | XCS40XL-4C | XCS40XL-4C ORIGINAL BGA | XCS40XL-4C.pdf | |
![]() | FSA1256AL8L | FSA1256AL8L FAIRCHILD MicroPak | FSA1256AL8L.pdf | |
![]() | 12345-67 | 12345-67 CONEXANT QFP | 12345-67.pdf | |
![]() | MKS4-0,47uF/160V-20% | MKS4-0,47uF/160V-20% WIMA SMD or Through Hole | MKS4-0,47uF/160V-20%.pdf | |
![]() | 0.56Ω ±5% 10W | 0.56Ω ±5% 10W ORIGINAL SMD or Through Hole | 0.56Ω ±5% 10W.pdf | |
![]() | APL5602 | APL5602 ANPEC SOT89-3 | APL5602.pdf | |
![]() | VQ526GTZ | VQ526GTZ ARM BGAPB | VQ526GTZ.pdf | |
![]() | EP600M883B | EP600M883B AT DIP | EP600M883B.pdf | |
![]() | L8E75840/L9-PF | L8E75840/L9-PF LIGITEK ROHS | L8E75840/L9-PF.pdf | |
![]() | KBPC803 | KBPC803 SEP/LT/MIC SMD or Through Hole | KBPC803.pdf | |
![]() | UPD70116L-8 | UPD70116L-8 ORIGINAL PLCC44 | UPD70116L-8.pdf |