창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6.3TLV4700M16X16.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TLV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | TLV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4700µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.1A | |
| 임피던스 | 45m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.669"(17.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.669" L x 0.669" W(17.00mm x 17.00mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 125 | |
| 다른 이름 | 1189-2081-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 6.3TLV4700M16X16.5 | |
| 관련 링크 | 6.3TLV4700, 6.3TLV4700M16X16.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | SMBJ8.0D-M3/H | TVS DIODE 8VWM 13.4VC DO214AA | SMBJ8.0D-M3/H.pdf | |
![]() | 43FR30 | RES 0.3 OHM 3W 1% AXIAL | 43FR30.pdf | |
![]() | CT501G24C-20 | CT501G24C-20 CML ROHS | CT501G24C-20.pdf | |
![]() | AC5520 SL6MU | AC5520 SL6MU INTEL BGA | AC5520 SL6MU.pdf | |
![]() | MSM514800CP-70J | MSM514800CP-70J OKI SOJ28 | MSM514800CP-70J.pdf | |
![]() | TK71527S | TK71527S TOKO SOT23 | TK71527S.pdf | |
![]() | M2107ADN-LF-Z | M2107ADN-LF-Z MPS SOP-8 | M2107ADN-LF-Z.pdf | |
![]() | NMR315A | NMR315A NM SMD or Through Hole | NMR315A.pdf | |
![]() | MOC8112-X019T | MOC8112-X019T VISHAY QQ- | MOC8112-X019T.pdf | |
![]() | CAP-WAFPMSC1 | CAP-WAFPMSC1 ALTWTechnology SMD or Through Hole | CAP-WAFPMSC1.pdf | |
![]() | MNR18EOAPJ101 | MNR18EOAPJ101 Rohm SMD or Through Hole | MNR18EOAPJ101.pdf |