창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6.3TLV4700M16X16.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TLV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | TLV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4700µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.1A | |
| 임피던스 | 45m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.669"(17.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.669" L x 0.669" W(17.00mm x 17.00mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 125 | |
| 다른 이름 | 1189-2081-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 6.3TLV4700M16X16.5 | |
| 관련 링크 | 6.3TLV4700, 6.3TLV4700M16X16.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | RC0805DR-074K64L | RES SMD 4.64K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RC0805DR-074K64L.pdf | |
![]() | TK3610K | TK3610K DYNEX SMD or Through Hole | TK3610K.pdf | |
![]() | D65811GDE32 | D65811GDE32 NEC QFP | D65811GDE32.pdf | |
![]() | TMP01AJ/883C | TMP01AJ/883C ORIGINAL CAN | TMP01AJ/883C.pdf | |
![]() | AN8075 | AN8075 PANASANI ZIP | AN8075.pdf | |
![]() | MAL017 | MAL017 PHILIPS SSOP | MAL017.pdf | |
![]() | CBB81/CL21S-B | CBB81/CL21S-B ORIGINAL SMD or Through Hole | CBB81/CL21S-B.pdf | |
![]() | LXT983CQ | LXT983CQ LEVELONE QFP | LXT983CQ.pdf | |
![]() | SN74HC595ADB | SN74HC595ADB TEXAS SSOP16L | SN74HC595ADB.pdf | |
![]() | MTF106D04 | MTF106D04 ORIGINAL SMD or Through Hole | MTF106D04.pdf | |
![]() | THSN74HCT273DBR | THSN74HCT273DBR ORIGINAL SMD or Through Hole | THSN74HCT273DBR.pdf | |
![]() | S7U-0509A | S7U-0509A FLOETH SIP | S7U-0509A.pdf |