창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-6.3TLV4700M16X16.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TLV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | TLV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4700µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.1A | |
임피던스 | 45m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.669"(17.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.669" L x 0.669" W(17.00mm x 17.00mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 125 | |
다른 이름 | 1189-2081-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 6.3TLV4700M16X16.5 | |
관련 링크 | 6.3TLV4700, 6.3TLV4700M16X16.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
ERJ-12ZYJ910U | RES SMD 91 OHM 5% 3/4W 2010 | ERJ-12ZYJ910U.pdf | ||
RC0603FR-076R19L | RES SMD 6.19 OHM 1% 1/10W 0603 | RC0603FR-076R19L.pdf | ||
AT0603CRD07220RL | RES SMD 220 OHM 0.25% 1/10W 0603 | AT0603CRD07220RL.pdf | ||
F5CP-881M50-L21B-J | F5CP-881M50-L21B-J ORIGINAL 2025 | F5CP-881M50-L21B-J.pdf | ||
TCFGP0G156K8R | TCFGP0G156K8R ORIGINAL SMD or Through Hole | TCFGP0G156K8R.pdf | ||
TLP2958F | TLP2958F TOS DIPSOP | TLP2958F.pdf | ||
BCP54-16 E6778 | BCP54-16 E6778 ORIGINAL SMD or Through Hole | BCP54-16 E6778.pdf | ||
KWR2031V1.0517L | KWR2031V1.0517L NS SOP28 | KWR2031V1.0517L.pdf | ||
IT8266R/CXL-L | IT8266R/CXL-L ITE SSOP-28 | IT8266R/CXL-L.pdf | ||
BWF237-010T82R | BWF237-010T82R VITROHM Call | BWF237-010T82R.pdf | ||
AN90822 | AN90822 AN SOP16 | AN90822.pdf | ||
CD4194 | CD4194 HIT DIP | CD4194.pdf |