창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-6.3TLV3300M12.5X16 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TLV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | TLV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3300µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 840mA | |
임피던스 | 55m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.512" L x 0.512" W(13.00mm x 13.00mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 150 | |
다른 이름 | 1189-2080-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 6.3TLV3300M12.5X16 | |
관련 링크 | 6.3TLV3300, 6.3TLV3300M12.5X16 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | C901U300JYSDCAWL35 | 30pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U300JYSDCAWL35.pdf | |
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![]() | HD1-6101/883 | HD1-6101/883 HARRIS CDIP | HD1-6101/883.pdf | |
![]() | M10G42 | M10G42 ORIGINAL TO-220 | M10G42.pdf | |
![]() | XREWHT-L1-0000-X0908 | XREWHT-L1-0000-X0908 CREE SMD or Through Hole | XREWHT-L1-0000-X0908.pdf | |
![]() | AMS1084V33 | AMS1084V33 AMS TO220CUWireonCU | AMS1084V33.pdf | |
![]() | 7000-08561-971 0020 | 7000-08561-971 0020 MURR null | 7000-08561-971 0020.pdf | |
![]() | IBM39MPEGCS24PFA16C | IBM39MPEGCS24PFA16C ORIGINAL SMD or Through Hole | IBM39MPEGCS24PFA16C.pdf | |
![]() | B64290L0638X038 | B64290L0638X038 EPCOS SMD or Through Hole | B64290L0638X038.pdf | |
![]() | MB4207PS-G | MB4207PS-G FUJITSU SIP8 | MB4207PS-G.pdf | |
![]() | CY7C517-55PC | CY7C517-55PC CY DIP | CY7C517-55PC.pdf |