창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-6.3TKV1800M10X10.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TKV Series Miniaturized Aluminum Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | TKV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1800µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 80m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 510mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 1189-2062-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 6.3TKV1800M10X10.5 | |
관련 링크 | 6.3TKV1800, 6.3TKV1800M10X10.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | ESMH630VNN123MA45T | 12000µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 21 mOhm 2000 Hrs @ 85°C | ESMH630VNN123MA45T.pdf | |
![]() | GQM22M5C2H180FB01L | 18pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.80mm x 2.80mm) | GQM22M5C2H180FB01L.pdf | |
![]() | ECS-245.7-20-5PVX | 24.576MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-245.7-20-5PVX.pdf | |
![]() | RNCF0603DTC27K4 | RES SMD 27.4KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RNCF0603DTC27K4.pdf | |
![]() | SSH40N25 | SSH40N25 SEC TO-3P | SSH40N25.pdf | |
![]() | TMP5001 | TMP5001 TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP5001.pdf | |
![]() | BA5939S | BA5939S WSI DIP24 | BA5939S.pdf | |
![]() | GJ7805 | GJ7805 GTM TO-252 | GJ7805.pdf | |
![]() | MBG4361F | MBG4361F STANLEY bulk | MBG4361F.pdf | |
![]() | P1C16C64A1JW | P1C16C64A1JW MICROCHIP DIP | P1C16C64A1JW.pdf | |
![]() | ICVL0518100Y500RF | ICVL0518100Y500RF ORIGINAL SMD or Through Hole | ICVL0518100Y500RF.pdf | |
![]() | 1A1H682K-T2 | 1A1H682K-T2 TAIYANG SMD or Through Hole | 1A1H682K-T2.pdf |