창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-6.3TKV1500M10X10.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TKV Series Miniaturized Aluminum Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | TKV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1500µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 60m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 714mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 1189-2061-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 6.3TKV1500M10X10.5 | |
관련 링크 | 6.3TKV1500, 6.3TKV1500M10X10.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | LQW18AN5N6C00D | 5.6nH Unshielded Wirewound Inductor 750mA 82 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | LQW18AN5N6C00D.pdf | |
![]() | 2510-90F | 560µH Unshielded Inductor 25mA 71 Ohm Max 2-SMD | 2510-90F.pdf | |
![]() | 53475-2009 | 53475-2009 MOLEX STOCK | 53475-2009.pdf | |
![]() | 32P4903A-CGT | 32P4903A-CGT ORIGINAL QFP | 32P4903A-CGT.pdf | |
![]() | DS2E-M-5V-Y4-H309() | DS2E-M-5V-Y4-H309() ORIGINAL SMD or Through Hole | DS2E-M-5V-Y4-H309().pdf | |
![]() | XC4044-2HQ208C | XC4044-2HQ208C XILINX N A | XC4044-2HQ208C.pdf | |
![]() | STM1816TWX7F NOPB | STM1816TWX7F NOPB ST SOT23 | STM1816TWX7F NOPB.pdf | |
![]() | LE353P | LE353P TI SMD or Through Hole | LE353P.pdf | |
![]() | W25X90AVSSIG | W25X90AVSSIG WINBOND SMD or Through Hole | W25X90AVSSIG.pdf | |
![]() | XF2506B1 | XF2506B1 XFMRS SMT | XF2506B1.pdf | |
![]() | JDUGLMEP83.705MHZ | JDUGLMEP83.705MHZ VI SMD or Through Hole | JDUGLMEP83.705MHZ.pdf |