창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6.3TKV1000M8X10.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TKV Series Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | TKV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 80m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 510mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 1189-2060-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 6.3TKV1000M8X10.5 | |
| 관련 링크 | 6.3TKV1000, 6.3TKV1000M8X10.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | AQ137M3R0CA1ME | 3pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ137M3R0CA1ME.pdf | |
![]() | 1808JA100MAT1A | 10pF 4000V(4kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808JA100MAT1A.pdf | |
![]() | HM85-50102LFTR | 1mH @ 100kHz 2 Line Common Mode Choke Surface Mount 3.2A DCR 55 mOhm | HM85-50102LFTR.pdf | |
![]() | TNPU1206196KBZEN00 | RES SMD 196K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPU1206196KBZEN00.pdf | |
![]() | 646A-2408-19 | 646A-2408-19 CONCORDELECTRONICS SMD or Through Hole | 646A-2408-19.pdf | |
![]() | 70246-2002 | 70246-2002 MOLEX SMD or Through Hole | 70246-2002.pdf | |
![]() | UC2904QTR | UC2904QTR ORIGINAL SMD or Through Hole | UC2904QTR.pdf | |
![]() | AM29LV641DH-90REF | AM29LV641DH-90REF AMD SMD or Through Hole | AM29LV641DH-90REF.pdf | |
![]() | MF1MOA4S50/D.118 | MF1MOA4S50/D.118 NXP SMD or Through Hole | MF1MOA4S50/D.118.pdf | |
![]() | BPA05SB | BPA05SB C&KCOMPO BPA | BPA05SB.pdf | |
![]() | KA92101Q | KA92101Q SAMSUMG SMD or Through Hole | KA92101Q.pdf |