창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-6.3SZV100M6.3X5.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SZV Series~ | |
주요제품 | SZV Series Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | SZV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 100µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 98mA | |
임피던스 | 1옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 1189-2499-2 6.3SZV100M6.3X5.5-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 6.3SZV100M6.3X5.5 | |
관련 링크 | 6.3SZV100M, 6.3SZV100M6.3X5.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | CGA3E2C0G1H272J080AA | 2700pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2C0G1H272J080AA.pdf | |
![]() | VJ0805D111FXPAR | 110pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D111FXPAR.pdf | |
![]() | IS6235ITS | IS6235ITS ISL SSOP | IS6235ITS.pdf | |
![]() | VS10N041C2 | VS10N041C2 OMRON SMD or Through Hole | VS10N041C2.pdf | |
![]() | IT7007M | IT7007M ITE SOP | IT7007M.pdf | |
![]() | BLF202 T/R | BLF202 T/R NXP SMD or Through Hole | BLF202 T/R.pdf | |
![]() | TEA5757HL1 | TEA5757HL1 PHI LQFP | TEA5757HL1.pdf | |
![]() | LTL08-800T | LTL08-800T Teccor/L TO-220 | LTL08-800T.pdf | |
![]() | D-SUB9S(F) | D-SUB9S(F) ORIGINAL SMD or Through Hole | D-SUB9S(F).pdf | |
![]() | BCM5395EKFBG P | BCM5395EKFBG P BROADCOM SMD or Through Hole | BCM5395EKFBG P.pdf | |
![]() | DM5410W | DM5410W NS FP-14 | DM5410W.pdf | |
![]() | ED8902C(RA6456) | ED8902C(RA6456) SAMSUNG PLCC68 | ED8902C(RA6456).pdf |