창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6.3SGV470M8X10.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SGV Series Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | SGV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 210mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 1189-2493-2 6.3SGV470M8X10.5-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 6.3SGV470M8X10.5 | |
| 관련 링크 | 6.3SGV470, 6.3SGV470M8X10.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | MAL209616681E3 | 680µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 4 Lead 176 mOhm @ 100Hz 5000 Hrs @ 85°C | MAL209616681E3.pdf | |
![]() | K154Z15Y5VF5TH5 | 0.15µF 50V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K154Z15Y5VF5TH5.pdf | |
![]() | FXO-LC538-275 | 275MHz LVDS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 100mA Enable/Disable | FXO-LC538-275.pdf | |
![]() | TAJA474M025R | TAJA474M025R AVX A | TAJA474M025R.pdf | |
![]() | LA-1023S | LA-1023S LANKOM DIP | LA-1023S.pdf | |
![]() | LL1A108M12020PH | LL1A108M12020PH SAMWHA Call | LL1A108M12020PH.pdf | |
![]() | R17111NO-A1K | R17111NO-A1K ORIGINAL SMD or Through Hole | R17111NO-A1K.pdf | |
![]() | B41112A6106M | B41112A6106M EPCOS SMD or Through Hole | B41112A6106M.pdf | |
![]() | K6X4008C1F-BF55 Lead Free | K6X4008C1F-BF55 Lead Free SAMSUNG SMD or Through Hole | K6X4008C1F-BF55 Lead Free.pdf | |
![]() | SG710PHK25000000MHZB | SG710PHK25000000MHZB SEIKOEPSON NA | SG710PHK25000000MHZB.pdf | |
![]() | 9372E4.1 | 9372E4.1 ORIGINAL QFN | 9372E4.1.pdf |