창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6.3SGV33M4X6.1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SGV Series Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | SGV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 29mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1189-2492-2 6.3SGV33M4X6.1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 6.3SGV33M4X6.1 | |
| 관련 링크 | 6.3SGV33, 6.3SGV33M4X6.1 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | 170M4172 | FUSE 450A 1250V 1SKN/110 AR | 170M4172.pdf | |
![]() | BUK637-500B | BUK637-500B STMOT TO-3P | BUK637-500B.pdf | |
![]() | BS616LV2019 | BS616LV2019 ORIGINAL SMD or Through Hole | BS616LV2019.pdf | |
![]() | CCFDCG27.000 | CCFDCG27.000 ORIGINAL SMD or Through Hole | CCFDCG27.000.pdf | |
![]() | 499922-2 | 499922-2 AMP SMD or Through Hole | 499922-2.pdf | |
![]() | AP104420010K-3R5MU | AP104420010K-3R5MU EMC SMD or Through Hole | AP104420010K-3R5MU.pdf | |
![]() | ESB30.0000F20D35 | ESB30.0000F20D35 HOSONIC SMD or Through Hole | ESB30.0000F20D35.pdf | |
![]() | UPC1702G | UPC1702G NEC SOP8 | UPC1702G.pdf | |
![]() | RF3166E30.1 | RF3166E30.1 RFMD QFN-8 | RF3166E30.1.pdf | |
![]() | RS1V107M1012MBB280 | RS1V107M1012MBB280 SAMWHA SMD or Through Hole | RS1V107M1012MBB280.pdf | |
![]() | STD50NH02L_06 | STD50NH02L_06 ST TO-252 | STD50NH02L_06.pdf | |
![]() | TVA30849 | TVA30849 HIT DIP | TVA30849.pdf |