창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-6.3SGV100M6.3X6.1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SGV Series Miniaturized Aluminum Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | SGV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 100µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 71mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 1189-2489-2 6.3SGV100M6.3X6.1-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 6.3SGV100M6.3X6.1 | |
관련 링크 | 6.3SGV100M, 6.3SGV100M6.3X6.1 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | FA-238 30.2300MB-C0 | 30.23MHz ±50ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 30.2300MB-C0.pdf | |
![]() | RNCF0402BKE10K0 | RES SMD 10K OHM 0.1% 1/16W 0402 | RNCF0402BKE10K0.pdf | |
![]() | RG2012N-9310-W-T1 | RES SMD 931 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-9310-W-T1.pdf | |
![]() | CFR-12JR-52-43R | RES 43 OHM 1/6W 5% AXIAL | CFR-12JR-52-43R.pdf | |
![]() | M-5054BF72/PAB12EY | M-5054BF72/PAB12EY LUCENT BGA | M-5054BF72/PAB12EY.pdf | |
![]() | 1206 563 M 50V | 1206 563 M 50V ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206 563 M 50V.pdf | |
![]() | BA5917FP-E2 | BA5917FP-E2 ROHM HSOP28 | BA5917FP-E2.pdf | |
![]() | M96LOT7050T3ZAQ | M96LOT7050T3ZAQ ST BGA | M96LOT7050T3ZAQ.pdf | |
![]() | P87C51MC2BA/02,529 | P87C51MC2BA/02,529 NXP SOT187 | P87C51MC2BA/02,529.pdf | |
![]() | 39013276014A | 39013276014A DIEBD SMD or Through Hole | 39013276014A.pdf | |
![]() | NFM61R10T102T1M00-57-T250 | NFM61R10T102T1M00-57-T250 MURATA SMD or Through Hole | NFM61R10T102T1M00-57-T250.pdf | |
![]() | 2CW66 | 2CW66 ORIGINAL ED | 2CW66.pdf |