창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6.3SGV100M6.3X6.1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SGV Series Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | SGV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 71mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1189-2489-2 6.3SGV100M6.3X6.1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 6.3SGV100M6.3X6.1 | |
| 관련 링크 | 6.3SGV100M, 6.3SGV100M6.3X6.1 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | CMF55768R00BHEK | RES 768 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55768R00BHEK.pdf | |
![]() | CMF5013R500BHBF | RES 13.5 OHM 1/4W .1% AXIAL | CMF5013R500BHBF.pdf | |
![]() | 468A50P | 468A50P HD DIP | 468A50P.pdf | |
![]() | SAF82525NV21 | SAF82525NV21 inf SMD or Through Hole | SAF82525NV21.pdf | |
![]() | SST39VF6401B70-4I-EKE | SST39VF6401B70-4I-EKE ORIGINAL SMD or Through Hole | SST39VF6401B70-4I-EKE.pdf | |
![]() | LTC2273IUJ | LTC2273IUJ LT SMD or Through Hole | LTC2273IUJ.pdf | |
![]() | B32672447K | B32672447K epc SMD or Through Hole | B32672447K.pdf | |
![]() | LP3985IM5X-5.0. | LP3985IM5X-5.0. NS SOT23-5 | LP3985IM5X-5.0..pdf | |
![]() | SST45VF010 | SST45VF010 NULL SOP8 | SST45VF010.pdf | |
![]() | 6016044TH | 6016044TH TI CLCC20 | 6016044TH.pdf | |
![]() | MA105C271KAA | MA105C271KAA AVX AxialLeads | MA105C271KAA.pdf | |
![]() | 16F676-I/ST | 16F676-I/ST MICROCHIP TSOP | 16F676-I/ST.pdf |